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供应Hi-Flow 300P贝格斯相变导热片硅胶片

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    东莞独家供应贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片(现货)

导热绝缘相变化材料

Hi-Flow 300P规格:

3款厚度:0.102mm 0.11mm 0.127mm

片材:304.8 mm*304.8 mm

卷材:304.8mm*76.2 m

增强承载物:聚酰亚胺

持续使用温度:150C

导热系数:1.6W/m-K

热阻0.13C-in2/W(25psi)

可按客户尺寸模切

单面带压敏胶

不带胶

绿色



Hi-Flow 300P特点:

已被市场证明了的聚酰亚胺基材

卓越的绝缘性能

卓越的抗切割性能

Hi-Flow 300P说明:

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。

Hi-Flow 300P应用:

弹片/扣具安装

独立的功率半导体和模块

 
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