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供应Gap Pad 2000S40贝格斯硅胶片导热系数2.0W灰色

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    广东代理销售贝格斯硅胶片Gap Pad 2000S40

高服贴有基材间隙填充导热材料

规格:

6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)

片材:(203 mm *406 mm)

导热系数:2.0W/m-K

提供经过模切的卷材制品

灰色



特点:

很低的压力下能体现较低的热阻

高服贴性,低硬度

专为低压力应用设计

玻璃纤维基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂

说明:

Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。

此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。

典型应用:

功率电子

大容量存储设备

显卡/图形处理器/图形专用集成电路

有线/无线通讯硬件

汽车引擎/传动控制

 
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